网上有关“芯片行业投资逻辑”话题很是火热，小编也是针对芯片行业投资逻辑寻找了一些与之相关的一些信息进行分析，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。
芯片，未来物联网、人工智能时代最关键的技术、产业领域之一，关系到经济 健康 发展甚至安全。芯片及半导体产业本来是全球化分工、协同最好的领域，但是近几年全球半导体产业的震荡，几乎让所有工业化国家都感受到了危机。
危机已来，格局调整也已开始。
1
全球主要芯片及半导体产业玩家都开始了行动
中国现在已经几乎是举全国之力在加速芯片及半导体产业的提升，与此同时欧、美、日、韩等传统的芯片及半导体产业发达国家或地区也都没有闲着，一场全球性芯片产业革命大潮即将到来。
据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件显示，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂，将可创造1800个工作岗位。新工厂将为外部客户生产先进逻辑设备。预计该工厂将在今年二季度破土动工，2023年三季度投入运营。甚至还有其它消息称，三星该工厂将可能生产最先进的3nm制程工艺芯片。
而早在去年5月，目前全球最大、最先进的芯片代工厂台积电就已宣布，有意在美国亚利桑那州建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高 科技 就业岗位。2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
此后一段时间没什么大的进展消息，但已有报道台积电董事会已于去年11月份拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
接二连三的一系列消息证实，全球芯片玩家已经全部上阵，这意味着什么？这个行业要发生大事了。
2
当前越来越集中、高度垄断的全球先进芯片生产布局，将要彻底打破了
目前全世界高端芯片竟然只有二个大厂，这多少有些让人感觉意外，毕竟芯片制造可不是个小的行业。数万亿美元的产业，即便是高端制造也达到上千亿美元规模，这么集中的产业模式，风险巨大。
在全球市场氛围融洽，各方能紧密合作，能充分发挥市场调整机制及资源分配优势之时，确实这样的全球化提供了极高的行业效率。
但是现实却不会一直这么理想，风险已不期而至。去年华为被美国恶意打压、断供芯片就彻底打破了这个产业的“理想”模式。要知道美国的几十家芯片企业，还是代表着全球芯片的最高水平，全球对其都有很大的依赖性。而众多各类企业设计的先进芯片的制造，更是集中于少数工厂，台积电、三星就是二个仅有的先进芯片代工厂。
美国的英特尔目前还是IDM模式，可以自己设计、自己生产芯片，但是近几年英特尔也碰到了巨大的技术障碍，已经大大落后于台积电、三星的技术，有消息称英特尔也将逐步开始委托台积电生产了。
未来的芯片（及半导体）产业格局将会是台积电、三星全球开厂，当然本地化以后，肯定会受当地政策的制约。中、美、欧、日、韩及中国台湾地区全面开花的格局，原来的差别化的地区分工、协同模式将会减弱，也就是全球化程度将会退步。而且在此期间， 一定会发展出一批中国、欧洲的新的先进芯片工厂 。
如此，会大大降低台积电、三星的垄断地位，消除这个产业的风险高度聚集特征。从长远看，对全球产业有利，对台积电、三星其实是负面影响的。对中国的芯片产业来说，进入第一集团根本靠不上外部支撑，几乎一切都得靠自己去打造，但这却是必选项。
3
台积电、三星去美国开厂，对美国并无重大意义，反而还有副作用
台积电、三星（被催着）去美国开了工厂，算是美国的芯片产业回流计划取得了一定成功。但这 对美国有什么重大意义吗？其实意义并不大！
一方面确实可能给美国增加了几千人的就业问题，但这也只是区区两家工厂而已，所需员工就这么点儿。其次，美国原来很多高端芯片由台积电、三星在美国之外代工的模式有什么重大安全隐患吗？然并卵，其实根本就不存在！你听说过有哪个国家或地区曾经威胁过要给美国芯片断供吗？所以根本不存在通过芯片制造回流美国，以提高美国芯片产业安全这个事。
而且， 芯片工厂开到美国去还存在一个负面影响，那就是反而提高了美国芯片的制造成本，从而将会导致美国芯片涨价，反而降低其竞争力！
当然为了所谓产业回流美国，适度涨价、降低市场竞争力美国可能也愿意承担。不过这可就苦了美国芯片企业和全球供应链了。价格高了，自然会有一部分其它国家或地区的产品战胜美国芯片，也就是抢走美国芯片的市场份额。
当然对于不可替代、必须从美国买的芯片，那还是没办法的，仍需从美国采购，涨的成本也就只能由全球供应链承担、消化了。但是，经历了产业动荡后，全球都明白了依赖于美国芯片的高风险，很多国家和地区都在加大芯片研发投入，新的可以替代美国产的芯片必定越来越多，以后美国独家垄断的芯片一定会是越来越少。
这或许并不是美国搅乱全球芯片产业格局而希望出现的结果。但是没办法，曾经的全球化很难回去了，行业大玩家相互之间减少依赖性，将是必然的趋势。
4
欧洲会成功实现芯片自主吗？
说句实话，这事太难了！
欧洲几十个国家，欧盟的松散决策及运作、管理方式，以及内部贫富差距的高度分化，欧洲想团结一致搞大事真心太难。伽利略导航就是个明证。好好的一把牌，起步早，有技术实力，却是起了个大早、赶了个晚集。最终被中国北斗反超，就是欧盟内部瞎折腾、一团糟的结果。
从技术角度讲，欧洲科研和工业基础当然雄厚，集中力量和资源搞个芯片工厂，应该不存在太大的障碍，芯片产业比起中国的基础条件来说要好。欧洲的英飞凌、意法半导体、恩智浦等很多厂家本就排名全球前列，补补生产上的短板，欧洲芯片产业加速提升是有希望的。
加上全球唯一的高端光刻机（特别是EUV光刻机）制造商ASML就在欧洲，欧洲发展芯片制造，可谓是近水楼台先得月。
但，恰恰问题就出在这个团结一致上。我们很难相信欧洲能办成这个大事。但毕竟欧洲是看到了芯片产业形势的严峻以及市场趋势，就在当下还无法克服的 汽车 芯片短缺，也给了欧洲一个重重地敲打。目前19个国家达成一致行动，芯片提升一定会有一定效果的。
到时候应该可以削弱对美国的技术性依赖，以及减小对台积电、三星的生产依赖。这对中国也不是坏事，毕竟欧洲芯片技术起来了可以制衡美国，削弱美国对全球芯片技术的控制力度。而且欧洲技术取得突破、做大了产能，那就更需要市场了，中国恰恰就是最大的市场，所以这必定会给中国芯片供应链提供更多选择，减轻美国那边的压力。我们期待欧洲尽快进步。
5
中国将成为全球芯片产业的强大汇聚地，不但在规模和数量上，而且在技术水平上会有全面的突破
中国作为世界工厂，经济一直在持续、高速发展中。但之前中国一直是芯片需求大国，可谓一直是高、中、低端芯片全球大采购， 2020年芯片进口金额将连续第三年维持在3000亿美元以上 ！2019 年我国芯片的进口金额为 3040 亿美元，就已远超排名第二的原油进口额。
我们不但高端芯片严重依赖美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区，甚至连中低端芯片（如各类 汽车 用芯片）都需大量向国外采购。 中国 汽车 用芯片依赖进口的比例达到惊人的90%以上，每年金额达到千亿元以上。
中国的芯片产业自主性极差，不但需要直接大规模全球采购芯片成品，更是 没有一点儿高端芯片的生产能力，还缺乏高端芯片生产的关键设备（如EUV光刻机）、原材料（如光刻胶、晶圆等） ，存在太多的芯片及半导体产业短板。
目前我国最先进的中芯国际芯片生产最先进的也才是14nm制程工艺，而去年台积电早已实现5nm量产，并在研发3nm、2nm技术。我国最先进的光刻机企业上海微电子最先进的光刻机才达到90nm水平，与ASML的差距好几代以上。
这才是美国能对华为断供的根本原因，被卡脖子的地方太脆弱。
但是未来这一切将会彻底改变。在中国芯片制造赶上全球先进水平后，中国全球工厂的地位更加强大，大量的芯片将会在中国研发、制造。到那时我们当然不会封闭，但会与美、欧、日、韩形成良性的市场关系，既有采购，也会有大量向这些国家地区的出口。这才是一种更合理的市场布局。
芯片产业的赶超，难度很大，这几乎就是一次工业化水平的整体赶超。三、两年肯定不够，三、五年也很难实现全面超越。但是我们其它没路可走，必须一个个攻克难点。
芯片生产企业得加把劲了，华为的麒麟9000芯片以及还在研发中更先进的芯片，还在等着国产制造呢，时不我待！
文 | 特约作者张小星
编辑 | 浅夏
来源 | 新10亿商业参考
（ID：xsy-shangyecankao）
三年前，武汉弘芯成立，扬言投资1280亿研发芯片，欲比肩台积电，掀起一场轰轰烈烈的造"芯"运动；
三年后，烧完153亿元，武汉弘芯工程停滞，几近烂尾，分包商、工人被欠款后，投诉无门。
其幕后大股东从业经历与半导体无半点关系，竟撬动了千亿半导体项目，获得武汉政府垫资。
国内芯片产业似乎进入大跃进阶段，"弘芯"事件并非个例。成都格芯、南京德科码、贵州华芯通、山西坤同半导体……不少半导体项目烧了巨款后，归于沉寂。
半导体是个回报周期长，资金需求量巨大的产业，只能稳中求进。"弘芯"过后，国内造"芯"事业，再次迷航。
01
千亿项目"弘芯"停摆
中美博弈风口浪尖上，芯片国产化成了当务之急。芯片风口下，国内芯片投机分子蠢蠢欲动，借机挥下镰刀。
近段时间，投资额高达1280亿元的武汉重点项目武汉弘芯曝出"烂尾"，事件引发 社会 高度关注。
2017年11月，武汉弘芯出世。据介绍，该项目聚集了全球的半导体晶圆研发制造专家，拥有先进的逻辑工艺和晶圆级先进封装技术经验，未来预计建成14纳米和7纳米两条逻辑工艺生产线，月产量均达到每月3万片，且员工人数至少达到1000人规模。
要知道，现在能够实现7纳米芯片量产的企业只有台积电与三星， 武汉弘芯一上来就直接把自己定位在了全球第三的位置。
除此之外， 弘芯还请来了台积电创始人张忠谋的左膀右臂、台积电"二号人物"蒋尚义出任CEO。
在台积电多年任职期间，蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人，打造出世界级研发团队，引领台积电从技术追随者为技术领导者，是名副其实的"行业大牛"。
恰恰由于蒋尚义坐镇，不少台积电人才转向大陆。去年以来，大陆从台积电挖走100多名经验丰富的工程师和管理人员，其中有一半去了武汉。
有国内媒体曾援引《日经亚洲评论》报道称， 弘芯提供的工资待遇超出想象，是台积电薪酬和奖励总金额的2~2.5倍 。
这一度让台积电十分紧张。
蒋尚义加持下，弘芯又购入了价值6亿元的EUV（极紫外线）光刻机，这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产，台积电和三星的光刻机也都来自ASML。
EUV光刻机稀有昂贵，有消息表明中国仅购买了2台，武汉弘芯就成功拿下1台，这让它一时间晋为芯片界明星项目。
在2019年底ASML光刻机进厂仪式上，背景板上写着"弘芯报国，梦圆中华"。
2018年、2019年，武汉弘芯连续入选湖北省级重点建设项目，风光无限。
2020年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一， 截至2019年底已完成投资153亿元，2020年计划投资87亿元。
但就在大家抱以无比期待的2年等待后，等来的却是弘芯的爆雷。
今年6月，媒体传出蒋尚义萌生退意，他对外回应的是"公司是有些问题待解决"。
紧接着，7月30日，一份来自武汉市区政府网站意外披露的消息，将武汉弘芯推至风口浪尖，网站中关于投资建设的报告显示， 武汉弘芯项目"存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂大致项目停滞风险"。
该报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，项目缺少土地等材料，不能上报给国家发改委窗口指导，导致其他股权基金无法导入。
资金捉襟见肘，欠款丑闻甚嚣尘上。
武汉弘芯拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款，还拖欠了分包商武汉环宇基础建设公司4100万工程款。
被二者诉至法庭后，弘芯公司账户因此冻结，二期价值7530万元的土地使用权被法院裁定查封三年。官司还在进行中。
针对此事，武汉弘芯去年11月公开声明，公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款，而火炬集团与武汉环宇间属于内部结算纠纷。
至此，拖欠分包商工程款、工人工资，款项至今没有着落，武汉弘芯几近停摆，千亿项目灰飞烟灭。
其实，在爆雷之前，弘芯已有迹象，这直接体现在员工招聘和收入上。
去年起，网上百度贴吧和知乎上很多准员工称收到offer后，公司迟迟没有通知入职，现有员工公积金缴纳比例也从12%降至8%。
另外，有记者发现武汉弘芯"作假"，其购买并不是光刻机EUV，而是DUV（深紫外光）光刻机。
如今，这台光刻机在"全新尚未启用"的情况下，就以5.8亿抵押给了银行等着落灰。
而弘芯现有员工因为无法投入生产，只能每天坐在办公室写写PPT。
02
弘芯背后神秘丽影
回顾三年前武汉弘芯诞生之际，扬言要在国际芯片市场上弯道超车，凭借起步7nm工艺技术，一举比肩台积电。眼前的弘芯壮志未酬，身先死。
弘芯幕后人物一直像影子般存在。天眼查显示，武汉弘芯注册资本20亿元，目前实缴资本为2亿元。
这2亿元全部来自于持股10%的股东之一武汉临空港，武汉临空港的钱是武汉东西湖区国有资产监督管理局出的，也即国有资本。
而 持股90%、需提供18亿元的大股东北京光量蓝图 科技 有限公司实缴资本却为0。
20亿注册资本一分没出，空手套白狼。在此之下，政府资金一旦烧完，资金链立刻崩溃。
北京光量蓝图非常神秘，公司成立于2017年11月2日，早于武汉弘芯半个月。公司成立之初，龙伟、曹山均是分别任董事长和董事，在2019年1月两人从武汉弘芯董事名单中退出，之后李雪艳出任董事长、莫森进入董事。
据了解，曹山本身从事半导体行业，担任6家半导体公司法人、执行董事职务，布局半导体行业两年多时间。由此看出，光量蓝图一开始具备从事半导体能力。
然而，当曹山退出后，光量蓝图成了名副其实的空壳公司。李雪艳原先投资生态 科技 、买烧酒、办餐饮、盖园林，从业背景与半导体无半点联系，创办武汉弘芯前半个月创立了光量蓝图，项目至今未投入任何资金，一直在烧政府的钱。
而莫森则未查到任何与半导体有关的从业背景。
两个从未接触过半导体的人，竟然做了一千多亿的半导体项目，令人匪夷所思。
剥开迷雾，结合前文层层梳理，也即 李雪艳等人成立了空壳公司光量蓝图，再通过空壳公司拿到成都政府重点项目武汉弘芯，弘芯又通过总包商"武汉火炬建设"将债务和风险转移给了待贷款银行、分包商和供应商。
如此一来，他们不投资便获得一大笔收益。
去年7月和11月，光量蓝图因未及时公布年报和登记经营场所无法联系，被列入经营异常名录企业。
再看武汉弘芯，即便该公司股权结构清晰，细究之后也是疑窦重重 。两位离开的关键人物中，曹山从业背景已介绍过，而龙伟实则是庆安贸易总经理、法人。
庆安贸易曾投资过成都海威华芯 科技 有限公司，早就开始布局芯片产业，武汉弘芯是其第二次投资人芯片项目。
公司在龙伟之前的投资人为刘亚苏，关于此人的相关新闻中常见军方背景，再加上庆安贸易名字与军工企业庆安集团高度关联，可见庆安贸易并不简单。
有媒体在文章中也用了 "传闻称弘芯背后大股东资金来源或具有军方背景" 的话加以描述，武汉弘芯并未给予过回应，更显其神秘性。
"烂尾"消息曝出，被寄予厚望的民族企业瞬间成了骗局，政府、承包商、供应商、工程师、员工惨遭重击。让人唏嘘不已。
03
国内半导体"大跃进"
中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口。
2019年，中国芯片进口额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。
经历过华为、中兴事件后，中国未来加大芯片领域投入，除了相关免税政策外，还牵头创办实验室，很多大基金趋之若鹜。
中科院表示，美国"卡脖子"清单变成科研任务，将进行全面布局。在此背景下，若中国芯片能崛起，可谓是"涅槃重生"。
但资本家们纷至沓来，引起的却是大量企业在全国各地画大饼、投资圈钱圈地，地方政府忽视项目真实情况，虚假项目大行其道，爆雷事件接踵而至。
记者采访了行业观察者张昊（匿名），其表示"一个未来存在很大机会的行业，肯定会引来很多人投资发展"。
近两年，类似武汉弘芯爆雷事件的还有：
另据《瞭望》报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续……
国内造"芯"事业屡屡遇阻，张昊表示，"其实多年前也有过很多类似的失败案例，只是近期发生的事件频频被爆出，才感觉很多。"
针对这些被看做"骗局"的半导体项目，"一些项目一开始想得过于远大，中途发现做芯片难度太大，自身研发能力不足，最后做不下去了。"从而演变成骗局。
半导体及其耗资且回报周期长，需要一代人二三十年沉下心做研究，国内第一芯片代工厂中芯国际，苦熬20年才实现14nm工艺产量，新生代企业挑战7nm工艺，谈何容易；中科院换道 探索 20年研发出碳基芯片也绝非一蹴而就。
反观国内投资，多数追求短期回报，一些项目借此大肆圈钱。
还有一种情况，"项目方根本没有做好准备，想利用政府资源整合，获得融资发展机会，到最后发现做不下去了。"还有一种可能， "或许从最初就是一场骗局。 "
数据显示，中国在2019年仅本土生产了其国内使用所需半导体的16％，可见，距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。
动辄以十年计算回报周期的芯片行业，单靠政府土地优惠政策远远不够，企业在没有盈利前，"活下去"才是战略重点。
关于“芯片行业投资逻辑”这个话题的介绍，今天小编就给大家分享完了，如果对你有所帮助请保持对本站的关注！
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